讲座题目：面向半导体功能器件的电化学微纳制造技术

报告人：詹东平教授（厦门大学）

时间：2025年11月24日（周一），上午10: 00

地点：实验三楼102室

摘要：微纳结构是半导体芯片的功能载体，是芯片各种功能的基础。光刻是在半导体表面批量一致化制备微纳结构的主流制程，纳米压印被认为是继光刻之后最有潜力的微纳结构制备方法。这两种技术都需要掩膜板，而且需要光刻胶、热塑性或者光固化介质，只能在介质中生成微纳结构，然后通过干法或者湿法刻蚀将微纳结构转移至半导体晶圆上。即使不考虑复杂且冗长的工艺流程，加工设备和介质材料都是“卡脖子”的关键卡点。能不能有一种另辟蹊径的方法，可以规避上述技术卡点，实现半导体微纳结构的制造呢？课题组提出了基于腐蚀原理的电化学纳米压印和光刻技术，无需使用热塑性、光固化介质和光刻胶，直接在半导体晶圆表面实现三维微纳结构的制备。本报告将系统汇报课题组电化学微纳制造技术的原理、方法和应用方面的进展。

报告人简介：

詹东平，厦门大学教授、博导，国家高层次人才，中国微米纳米技术协会理事，《物理化学学报》和《电化学》等学术期刊编委。1994年于哈尔滨工程大学获得学士学位，2002年于武汉大学获得博士学位，2004-2009年先后在北京大学、德州大学奥斯汀分校和纽约市立大学皇后学院从事博士后研究。2009年入职厦门大学，从事微纳尺度电化学基础研究，包括微纳尺度电极过程动力学、电化学微纳制造、集成电路电子电镀及电化学仪器装备。主持完成包括国家基金委重大科学仪器项目、重点项目和重大研究计划集成项目课题等科研项目。在包括Chem. Soc. Rev., Acc. Chem. Res.、J. Am. Chem. Soc.、Angew. Chem. Int. Ed.、Adv. Mater.等在内的学术刊物发表论文120余篇，获授权专利30项，在国际国内学术会议做主题报告和邀请报告30余次。